恒温晶振佰利乐不起振是老难题。假如在设计方案型号选择时沒有给与充足高度重视，一旦在型号规格大批量建成投产时出現恒温晶振不起振的状况，便会给公司的生产制造产生很大损害。在这以前，大家先对微波感应器晶振不起振的难题做了大约的掌握：

有关晶振时振时萎靡，实际上只不过是晶振负荷与两边电容器不搭配导致頻率误差很大，也就是说自身就存有着难题，内寄生、特性阻抗值起伏大、內部点焊不牢等。或遇晶振装板上不好时，用电量暖风吹一下或是卸下来再次装上又就行了，实际上这彻底关联到晶振负荷与两边电容器不搭配导致頻率误差很大。殊不知在这儿，电加热风事实上是具有了更改了路线的杂散电容的作用。

当实际操作时，电焊焊接遇到将恒温晶振的机壳焊在板上去完成信号屏蔽防影响，那样的結果总是造成 因电焊焊接時间过长将晶振內部的点焊溶化，内部构造芯片歪斜碰壳而短路故障。殊不知**是的方式 是PCB板上设立2个针眼应用铜心线捆缚晶振，或是应用硫化橡胶粘接剂开展。晶振弯脚时随便弯折，**的弯折是用手指捏紧的机壳，用医用镊子夹到离结晶底座底端3毫米之上的导线处，用医用镊子夹到弯折导线成90°，不必用劲拉导线。用劲拉导线很有可能导致导线根处的夹层玻璃子裂开，而造成漏汽造成 电气设备特性毁坏。假如漏汽了晶振也就大部分是不能用了。由于电焊焊接时有阻焊剂等污迹就挑选应用超声清洗PCBA板：经超声清洗或超音波焊接会危害和毁坏石英谐振器的内部构造乃至芯片损坏。晶振起振时间长，启动萎靡待机再启动就起振，用电量大制成品充电电池不经久耐用。这主要是恒温晶振的电阻器很大导致的，低压下晶振就没法起振了。